EFEM（Equipment Front End Module）主要用于实现半导体设备晶圆的自动供给和卸载。

HIMC 的 EFEM 具备晶圆的自动扫描，自动传送，自动校准功能，并且可根据客户需要配备 ID Reader（正 反面），可以针对晶圆尺寸，Cassette 数量，Aligner 种类等进行系统定制，符合半导体行业客户晶圆自动化 搬运的需求。