用于半导体生产设备内部，检测设备等的晶圆位置的校准。

根据wafer尺寸,材质等不同配对不同型号的校准器

1. 真空型对准器

   150~300mm wafer

   适用于透明, 半透明, 硅片晶圆不受晶圆材质限制

   洁净度：ISO标准 Class 2(驱动结构内部独立排气条件下)

   晶圆中心：±0.1 mm以内

   晶圆缺边（缺口）：±0.1度以内

   定位晶圆中心：3 sec（不包括晶圆的取放时间）

2. 边缘夹持型对准器

   300mm wafer

   适用于透明, 半透明, 硅片晶圆

   洁净度：0.1µm/cf  Class 1

   晶圆中心：±0.3mm以内

   槽口定位：±0.3度以内

   定位晶圆中心：定位晶圆缺口 2.5sec (不实行从新夹持动作)